Паяльная паста низкотемпературная MECHANIC, флюс (XGSP50,XGSP40,XGSP30)
Паяльная паста MECHANIC представляет собой сметанообразную вязкую смесь в состав которой входит 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс, обеспечивающих высокое качество пайки. Паста для пайки позволяет обеспечить достаточную монтажную плотность соединения по сравнению с обычными технологиями. Применение флюса для пайки SMD компонентов имеет свои особенности, которые позволяют улучшить соединение поверхности микросхем и плат.
Основное предназначение - использование для пайки мелких (SMD) элементов.
Широкий спектр применения: для ремонта, пайки микросхем, плат, светодиодных лент и т.д. Уникальный состав позволит не использовать паяльник. Применяй термофен или зажигалку.
Размеры частиц: 24-45 микрон.
Применение:
- Необходимо взять небольшое количество пасты и аккуратно нанести её на заранее подготовленную плату в местах установки будущих элементов.
- Установить компоненты, соблюдая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате.
- Разогреть плату с обратной стороны специальным феном с температурой потока воздуха около 150°С. При этом паста станет затвердевать. Затем, повышая температуру фена до 220-250°С, прогреть поверхность платы. В результате чего сформируется аккуратная пайка.
- После остывания протереть плату с помощью спирта от остатков флюса.
Хранить следует в прохладном месте.